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ウエハー裏面マーキング装置は、高精密モーションプラットフォームと完全クローズドループ数値制御システム、及び高解像度CCD画像位置決め技術とAOI検査機能を採用し、ウエハー裏面マーキングと全自動ウエハーローディング、アンローディングに使用でき、装置は完全に独立した知的財産権を有する。

ウェハ正面マーキング装置は、高精密運動プラットフォームと完全クローズドループ数値制御システム、高解像度CCD画像位置決め技術とAOI検査機能を採用し、ウェハの正面マーキングを行い、全自動正面ローディングとアンローディングを実現することができ、装置は完全に独立した知的財産権を有する。

ウェーハダイシングマシンは、カスタマイズされたシリコンスクライビングレーザー（Ns&Psオプション）を適用し、高速かつ高精度なリニアモーター2次元プラットフォームとフルクローズドCNCシステム、マルチビームシェーピング処理のための高解像度CCD画像位置決め技術を採用し、高品質のウェーハダイシングのための独自の光学システムを設計し、製品は独立した知的財産権を有する。

ウエハーIDマーキングマシンは高精度モーションプラットフォームと完全クローズドループ数値制御システム、高解像度CCD画像位置決め技術とAOI検査機能を採用し、ウエハーIDマーキングと全自動ウエハーローディング、アンローディングに使用でき、設備は完全に独立した知的財産権を有している。

ウエハーステルスダイシングマシンは、インシリコンダイシング用にカスタマイズされた特殊レーザーを採用し、透過率と集光品質を考慮することができます。同時に、高速で精密なエアフローティングプラットフォームとフルクローズドループ数値制御システム、高解像度CCD画像位置決め技術を採用し、ビームシェーピングLBC制御と多焦点任意出力制御をサポートし、高品質のウェハーステルスダイシングを実現し、製品が独自の知的財産権を有する。

レーザー穴あけ機は、高精度プラットフォーム構造設計とカスタマイズされたレーザーシステム設計を採用し、HBCで処理効率を向上させることができます。一方、高解像度CCD画像位置決め技術、高速・高精度リニアモータモジュール、フルクローズドCNCシステムを採用し、パンチング、スクライビングなどの加工をサポートします。レーザーはE-plus機能を搭載し、高ダイナミックプロセスでもパルスエネルギーを安定させることができ、製品は独立した知的財産権を持っている。

ストリップカッターは高精度のプラットフォーム構造設計とカスタマイズされたレーザーシステム設計を持ち、また、より良い安定性のための高解像度CCDビジョンシステムを装備し、レーザーがE-plus機能付き、高ダイナミックプロセス（例えば周波数などのパラメータの急激な変化）の間でもパルスエネルギーを安定に保つ。

ストリップマーキングマシンは二重振動ミラーの二重プラットホームの構造の設計およびカスタマイズされたレーザーシステム設計を採用し、二重振動ミラーの二重プラットホームモードは装置のマーキング効率を向上させ、ロゴ、2次元コード、文字などの豊富なマーキング内容をサポートし、異なった材料、狭い板プロダクトのサイズと互換性があり、応用範囲が広く、マーキング効率と効果は輸入設備に匹敵し、精度が更に高い。

LLO装置は高度な光学原理とレーザーピーリング技術を応用しており、異なるユーザーに対して十分にエキシマ、DPSSの2種類のレーザーソリューションにより、多種の製品の応用シーンに対応し、高効率でレーザー選択ピーリングを実現でき、しかもピーリング後の歩留まりが極めて高い。

マイクロLED巨大転写装置は先進的な光学原理と技術、業界をリードする製造プロセスを採用し、マイクロLED巨大転写技術の研究ボトルネックを突破し、転写精度は±1umに制御され、転写歩留まり、転写効率は業界先進レベルに達している。

チップ除去設備は同社のレーザー分野での経験蓄積を十分に利用し、多種類のレーザー製造工程を総合的に運用し、多種類の波長のレーザーを搭載することで、異なるシーン、異なる製品の要求に対応し、チップの精密な除去を実現し、チップの品質を保障することができる。

FPCレーザー穴あけ加工機は高周波パルスレーザーを採用し、自主開発したHBC光制御モジュールを組み合わせ、6軸の連動を実現し、生産効率を高めると同時に高品質の穴あけ効果を持って、加工時のエネルギー監視システムのリアルタイム監視を保証し、穴あけ効果の高い安定性を保証することができる。

全自動PCBドリルマシンは、カスタマイズされたレーザーシステムと高解像度CCD画像位置決め技術で設計されており、半導体3Dパッケージレーザー穴あけ、キャリアボードABFフィルム穴あけなどを行うことができ、独立した知的財産権を有する。

極板の連続的なベルト位置合わせにより、レーザーを使用して、電池正極極板に決められたコーティング領域の正極側と負極側の活性物質を迅速に除去し、同時に、ほこりの除去と空気抽出の洗浄を支援し、中間の金属導電性コレクタを露出し、電池タブ溶接の要件を満たすことを可能にする。

レーザータブ加工・半裁機はレーザー技術により、リチウムバッテリーシート加工部に正確な切断サービスを提供することができます。レーザー切断技術により、製品のバリが小さく、熱影響が少なく、切断端面の品質が向上する。

レーザー切断巻取り機は、サーボクローズループ低張力精密制御システムを採用し、巻取り張力のリアルタイム測定と監視を実現し、製品の効率と精度は業界トップレベルに達している。

防爆バルブ溶接機は主に防爆バルブとバッテリー構造部品の基板を溶接するために使用され、振動ミラースキャンによって製品を溶接します。本設備の構造は合理的、操作が簡単、調整しやすく、低故障率、すべてのアラーム情報を直接操作画面に表示することができ、製品の品質トレーサビリティを満たす。

電池ポールレーザー溶接機は、当社が長年のレーザー溶接の経験を結合して自ら設計して研究開発し、主に新エネルギー角型バッテリー蓋板の半自働化レーザー溶接設備に使用し、本社の専門の溶接ソフトと業界の主流のレーザーシステムと結合し、レーザーの高品質溶接を実現することができる。